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湿度保护                                                                                                                                                                                                                          

在中至重度的湿度条件之下,密度较低的径向薄膜电容器环氧树脂涂层,无法提供可靠的湿度保护,即使用其他的灌封化合物。


另外,没有清晰的图面可以显现,在自动安装插入元件的过程中,引脚出口点上所产生的裂纹,而进一步影响它们的抵抗湿度能力。

 


盒裝與浸膠封裝說明


盒装类侵胶类

两个铸造步骤可以确保对高湿度保护

真空技术对产品的封装

外盒和引脚出口点保障湿度

密封后额外保护完全没有必要

表面涂层存在较多毛孔

在插入过程中的机械应力导致引脚出口点周围出现裂纹

封装薄且不规则导致湿度保护不足

沥青和焦油铸造不能提供足夠的保障 



統一尺寸                                                                                                                                                                                                                          

径向盒装薄膜電容器提供了統一的尺寸,优化空间及前后采购物料的一致性。

此外,它允許有更大的灵活性,当自动插入部件较大的时候。


盒装类


所有尺寸明确的界定

可以紧密安置部件

标准化的盒体尺寸,易于第二次采购  



盒裝與浸膠封裝說明

浸胶类


只有引腳间距定义
其他的尺寸是不明确的
没有标准化的本体尺寸(第二采购)
由于引腳的出口点和尺寸上的变化,元件之间需要额外的空间 

盒裝與浸膠封裝說明




PC 板的精确设置                                                                                                                                                                                                             

因为径向浸胶薄膜电容器依靠他们的是焊点,而不是盒体的整个支撑,容器可能会遇到的任何震动将会被传送到引脚。


这在交流应用中自我产生的电气机械振动,加速的焊点老化特别值得注意。


盒装类


电容器依靠盒体支座

引线没有压力

电气机械振动不影响焊接点                                          

精确设置在 PC 板上

节约 PC 板上的空间



盒裝與浸膠封裝說明


浸胶类


电容器依赖焊点

电气机械振动会加速焊点的老化

需要更多的空间来避免短路

盒裝與浸膠封裝說明


阻燃性                                                                                                                                                                                                                            

极薄的覆盖层,加上涂层中存在的气孔,使得浸胶薄膜封装的被动与主动可燃性存在著疑虑,更尤其是在没有任何化合物灌封的情况时。


另一方面,以盒装结构并填充树脂技术,能提供高等级阻燃特性,特别是电容器处于交流应用场合,如电源线滤波器和一系列照明应用。


盒裝與浸膠封裝說明

盒装类


一致的封裝尺寸

符合UL 94V-0阻燃性等級


浸胶类


环氧材料可能因主动或被动引燃

较薄的涂层,在短的时间火焰即进入绕组元件

涂层气泡易刺激火焰

焦油使用着火时易燃


径向框薄膜电容器使用时,需要为灌封消失,因为框电容器提供足够的湿度和易燃性保护,以及在内部或外部产生的冲击和振动的机械完整性。径向盒装薄膜电容器,完整的密封特性,提供了盒装电容器足够的湿度和可燃性的保护。


以及铸造的整体性,更有效的面对外部或内部产生的冲击和振动。


在很多时候,一个合格电容器,往往需要应用在恶劣的环境和工作条件之下,不能替换或维修的持续工作许多年,元件是否符合最高标准的封装技术,即便成为了最重要的关键。


没有这样的标准,是无法保证产品安全及可靠的运行,盒装薄膜电容器的工艺,专为迎接这一挑战而设计,相同于径向 SMD 产品。


  

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